当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，Mini LED背光市场已经正式起量，Micro LED显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点，是下一代显示技术的主流方向，应用领域越来越广，并不断催生新的应用场景和消费市场。

       2023年7月19-20日，2023Mini LED芯片及封测解决方案论坛上海世博展览馆召开，论坛由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）指导，中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团、半导体产业网、半导体照明网共同主办。论坛与NEPCON China 2023同期强强联手，依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。

论坛首日部分嘉宾合影留念

       工业和信息化部国际经济技术合作中心副主任李毅锴，TCL华星光电产品研发中心副总经理周明忠、深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍、北京易美新创科技有限公司技术总监樊博文、深圳市晨日科技股份有限公司技术总监王本智，复旦大学副教授、博士生导师田朋飞，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超，上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理郝茂盛，深圳市大族半导体装备科技有限公司MINILED巨量转移项目中心负责人庄昌辉等产学研用资多环节的领导、专家、企业领袖齐聚，围绕核心关键技术及产业化需求，共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等热点议题，交流互通，助力Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程。复旦大学副教授田朋飞与上海大学副教授殷录桥共同主持了本次论坛主题报告环节。

工业和信息化部国际经济技术合作中心副主任李毅锴为论坛致辞

        工业和信息化部国际经济技术合作中心副主任李毅锴为论坛致辞时表示，当前发展新兴产业成为各国培育增长新动能的重要战略方向，我国在加速信息工业化，推动产业迈向高端化、智能化和绿色化，显示产业是电子信息制造业的关键部分，也是构建信息产业格局的重要领域。随着显示领域的拓展，差异化需求的不断出现，新型显示产业技术在高速发展中。近年来，Mini LED技术迅速发展，凭借出色的性能表现和灵活的应用有广阔的市场发展前景，企业纷纷布局，加快促进Mini/Micro-LED显示技术的应用落地。本次论坛邀请行业领先企业，专家，聚焦产业的发展未来以及创新技术应用，也希望业界同仁积极参与，畅所欲言贡献力量。

中关村半导体照明工程研发及产业联盟应推委副主任、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司副总经理涂长峰为论坛致辞

       作为主办单位之一的半导体产业网，中关村半导体照明工程研发及产业联盟应推委副主任、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司副总经理、涂长峰在致辞中表示，我们旨在通过搭建创新友好合作共赢的交流平台，促进产业链、创新链、价值链友好交流与合作，衷心希望与会的专家学者、企业家朋友们能通过本次论坛建立起联系，多多沟通交流，为日后续深入合作奠定基础。希望各位业界同仁能乘兴而来，满载而归。

复旦大学副教授田朋飞与上海大学副教授殷录桥

共同主持了本次论坛主题报告环节。

TCL华星光电产品研发中心副总经理周明忠

《应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势》

       随着Micro LED产品终端应用需求的不断攀升，LED相关企业及面板厂商纷纷加快Micro-LED技术研发和商业化应用进程。随着技术不断发展，面板厂与LED显示技术有了进一步融合交叉的机会。TCL华星光电产品研发中心副总经理周明忠分享了“应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势”的主题报告，报告中介绍了当前半导体显示的技术状态、痛点与需求，并分享了TCL华星在MLED显示领域的布局与产品技术进展。其中，报告指出，随着透明/异型/柔性等显示技术不断取得突破，MLED显示应用空间得到拓展，使得MLED技术大有可为。MiniLED直显技术而言，PCB基在工艺成熟度及修补方面具有优势，Glass基则在耐热性、平整度和显示画质方面表现好。Glass基主要优势在于可以应用于Micro LED，未来成本可大幅下降并有机会进入消费级市场。玻璃基MLED直显技术产品化两大关键技术限制点涉及侧面导线与巨量转移。Micro LED开发聚焦于超大尺寸/大尺寸，车载HUD显示以及AR/MR领域。 

深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍

《柔性透明薄膜LED显示屏技术瓶颈与解决方案》

        柔性透明薄膜LED显示技术在实现柔性和透明性方面具有巨大的潜力，其柔软、透明、轻薄、任意曲面塑形、节能环保等优异表现受到重视。但在实际应用中仍面临一些挑战和瓶颈。深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍分享了柔性透明薄膜LED显示屏技术瓶颈与解决方案。报告指出，透明显示屏是集微电子技术、光电子技术、计算机技术、信息处理技术为一体的高科技产品；它是由基础物理、材料科学、芯片封装和有机化学构成的综合学科支撑的。随着应用场景的渗透和普及，柔性薄膜透明屏暴露的问题增多，故障频发，严重制约了柔性透明显示屏市场的发展，影响了行业高质量创新步伐。藐视材料科学、盲目粗制滥造是导致柔性透明薄膜LED显示屏故障频发、像素失效的主要原因。报告从基材与PCB 、灯芯与IC、镀膜与敷胶等角度详细分析了当前相关技术现状及发展建议。

北京易美新创科技有限公司技术总监樊博文

《Mini LED 背光解决方案及趋势展望》

       Mini LED产品自2020元年出现，受到疫情、战争等诸多因素影响，未能快速降本打开市场，同时受到OLED方案成本挑战，2023年预计总体市场仅有约20M；LED产业是我国LCD显示必须的配套产业，Mini LED是LCD高端产品必经之路。北京易美新创科技有限公司技术总监樊博文在报告中带来了题为“Mini LED 背光解决方案及趋势展望”的主题报告，结合具体数据详细分享了当前市场趋势以及不同细分市场和元宇宙、智能穿戴、投影仪等潜在市场的现状与发展探究。其中，车载市场而言，全球车辆降价潮袭来，整车厂对于Mini LED的布局放缓；但长期来看，要求HDR/动态背光/广色域等参数的高端车型，仍然会选择Mini LED。Mini LED在车载照明的渗透率稳步提升。

深圳市晨日科技股份有限公司技术总监王本智

《Mini LED封装材料技术发展》

       LED显示技术逐步向着柔性显示(OLED)、QLED、Mini/Micro LED等方向发展，封装方式也在不断发展。封装过程中，封装材料也是很重要的环节，显示技术和封装技术的发展，对封装材料的要求也在不断变化。深圳市晨日科技股份有限公司技术总监王本智分享了“Mini LED封装材料技术发展”的主题报告，分享了车载MiNi LED有机硅胶、Mini LED显示环氧胶、Mini LED固晶锡膏等解决方案。

复旦大学副教授田朋飞

《Micro LED显示技术及产业化难点》

       复旦大学副教授田朋飞分享了“Micro LED显示技术及产业化难点”的主题报告，介绍了当前硅衬底红光Micro LED、不同In组分多量子阱结构、蓝/黄光Micro LED阵列堆叠集成、RGB Micro LED转移等技术的最新研究进展与成果。其中，报告指出，红光Micro LED峰值EQE还需进一步提升，其团队研究首次通过材料生长的方式实现了单片红、黄、绿光Micro LED用于可见光通信。结合PWM技术，获得了Micro LED阵列在不同注入电流下产生的具有均一亮度红绿蓝波长发射。随着注入电流的增大，CIE色坐标从红色漂移到蓝色区域，实现整个RGB的覆盖，但整体色域还需进一步提高。

江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超

《高色域显示用新型窄带荧光粉的发展》

       超高色域显示技术是主流发展趋势，荧光粉是决定封装器件显示色域、发光效率和寿命等关键性能的核心材料。江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超分享了“高色域显示用新型窄带荧光粉的发展”的主题报告，介绍了窄带发射荧光粉技术的发展，高色域显示整体解决方案，以及博睿光电在β-SiAION的发射波长的可控调节及热猝灭改善，新型窄带绿色荧光，面向Mini LED背光膜片的KSF红粉、激光显示用荧光粉等方面的研究成果。报告指出，现有荧光粉无法满足激光显示的极端环境（超高光/热冲击）应用需求。研究显示对LD铝酸盐荧光粉的发射光谱实现大跨度精细调节。橙色荧光粉光谱红移至580.7~581nm，红光占比达到50.3%。

上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理郝茂盛

《Micro LED芯片制备的关键技术及创新应用》

       芯片制备是产业化的重要环节之一，目前Micro-LED已成为LED芯片行业开拓增量市场的关键点。上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理郝茂盛带来了“Micro LED芯片制备的关键技术及创新应用”的主题报告，报告探讨了Micro-LED芯片技术的发展状况，量子点红光芯片以及MIP，利用无衬底芯片的无背板Mini背光源结构，以及从化学剥离技术搭配“金属空气桥共阴极”结构等内容。从LED到Mini LED位错对芯片的性能影响不大，位错对GaN基Micro-LED芯片性能的不良影响随着芯片尺寸减小而变大。报告介绍了芯元基的GaN薄膜芯片技术、蓝宝石复合图形衬底（DPSS）技术，无损化学剥离技术和批量转移技术等的研究进展与成果。报告指出，DPSS技术及化学剥离技术已取得良率无损验证，具备极强的产业化优势。

深圳市大族半导体装备科技有限公司MINILED巨量转移项目中心负责人庄昌辉

《Mini/Micro LED巨量转移技术发展现状以及解决方案》

       现阶段 Mini/Micro LED 显示屏量产化生产还有许多技术瓶颈有待突破，其中巨量转移是将大量 Mini/Micro LED从源基板上转移至目标基板的过程，影响着 Mini/Micro LED显示屏批量化生产的进程。深圳市大族半导体装备科技有限公司MINILED巨量转移项目中心负责人庄昌辉分享了Mini/Micro LED巨量转移技术发展现状以及解决方案，介绍了大族Micro LED COG封装制程，Micro LEDMIP封装制程，Micro LEDMIP产线设备以及激光巨量转移方案，准分子激光巨量转移工艺及设备，固体激光巨量转移等技术进展与成果。

       在消费升级的持续推动下，背光、显示等应用领域逐渐从常规显示应用逐步向小尺寸的移动终端、VR/AR 设备、智能手表、桌上型显示器、车用显示器以及大型电视与显示屏拓展。同时，数字信息时代的快速发展，元宇宙等的兴起，不断创造出更多的市场空间，具有高画质、广色域、定点驱动、高反应速度、绝佳稳定性等优点的Mini/MicroLED大有可为。

圆桌对话

       论坛期间，围绕着Micro LED外延材料技术难题与Mini/MicroLED渗透率提升关键与市场爆发切入点等话题，在复旦大学副教授田朋飞主持下，上海大学副教授殷录桥，上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理郝茂盛，深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍，上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜，北京易美新创科技有限公司技术总监樊博文展开积极务实的圆桌探讨，从不同的角度分享，互动交流碰撞，专家们认为，技术、设计、产品是无法割裂的整体，市场的发展背后是各个环节配合与平衡的综合结果，单一元素的极端化发展并不易形成持续繁荣的市场状态。

      会议为期两天，7月20日还将有：京东方晶芯科技直显客户开发2部部长林奕呈、天马MicroLED研究院产品和技术规划负责人邢亮，邑文电子副总经理叶国光，卓兴半导体副总经理邵鹏睿先生，上海大学副教授殷录桥，晶台光电封装事业部研发总监严春伟，点莘技术总经理石维志，芯聚半导体产品研发总监岳晗等业界专家大咖参与分享主题报告，敬请期待！

备注：上述信息仅根据报告嘉宾现场分享整理，

未经其本人确认，如有出入敬请谅解！